JPE品牌活动JPE闪耀SEMICON Taiwan 2025
SEMICON Taiwan 2025，全球最具影响力的半导体专业展会之一，于2025年9月10–12日在台北南港展览馆盛大举行。本届展会规模创历史新高，汇聚超过1,200家半导体与科技指标企业，动员4,100个展位，吸引超过100,000名专业观展人士。JPE以独特的模组化零件设计与互动式展位亮相，成功在众多参展厂商中脱颖而出，向业界展示在AI与资料中心浪潮下的技术实力。
聚焦 13 大技术议题，掌握半导体未来关键
SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质整合、硅光子、量子运算、HBM高频宽记忆体等尖端技术议题，全面呈现AI时代下晶片设计与智慧制造的最新应用。同时，展会关注半导体供应链安全、绿色制造、地缘战略挑战及产业人才培育，彰显台湾在全球半导体产业链中的核心地位。对JPE而言，这是展示创新技术与解决方案、与全球业界先进交流合作的绝佳平台。
模组化创新，再造产业优势
今年，JPE 在 SEMICON 2025 展出了三大亮点产品：
1. UQD 通用型快速接头
专为高效能电脑(HPC)、资料中心及网路交换器液体冷却系统设计，完全符合Intel与OCP开放运算计画标准。双阀密封设计使插拔过程中两端自动独立密封，有效降低冷却液渗漏风险；扁平式接口避免滴漏与空气入侵。零工具、零洩漏的设计简化液冷维护流程，为云端伺服器与AI资料中心提供稳定高效的散热解决方案。
2. TNBV 系列耳轴式球阀
针对高压、高温工况的流体控制需求，採用SS316L不锈钢材质，耐腐蚀性与强度优异，适用于化学介质及工业气体。耳轴支撑结构降低操作扭矩并减轻阀座磨耗，搭配FKM、PTFE、PEEK密封件，确保长期零洩漏。每支球阀经500 psig氮气测试，高压耐受可达6000 psig，并具备防脱出阀桿与模组化组装设计，方便维护并降低停机成本。
3. JPE 的模组化设计
每个零组件都具备独立功能，却能自由组合，满足多元需求并大幅扩展产品应用范围。小体积、易安装、简化SOP与维护流程，使其在半导体、资料中心及AI领域展现卓越竞争力。
展位设计精巧，互动体验引爆话题
为让参观者深入体验JPE的产品与技术，JPE精心打造互动展位，结合生动视觉展示与专业解说，将复杂技术概念简化呈现。现场安排亲手组装快速接头的互动环节，让嘉宾体验工业产品的精妙设计；现场还设置扭蛋机，增加趣味互动，让参观者玩得开心又留下深刻印象。
展望未來，共创AI新时代
SEMICON Taiwan 2025的圆满落幕，再次彰显半导体产业的蓬勃发展。JPE将以此次展会为契机，持续深耕半导体与资料中心领域，透过创新技术为AI时代的到来做好准备，并与全球合作伙伴携手，共同迎接更智能、高效、稳定的未来。
